全自動切片機是切制薄而均勻組織片的機械，組織用堅硬的石蠟或其他物質支持，每切一次借切片厚度器自動向前(向刀的方向)推進所需距離，厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條。
全自動切片機的原理：
切片機的工作原理比較簡單，就是通過利用切片機鋒利的切面，將物體和材料按照一點的比例或者寬度切成一片一片。以適用于生產(chǎn)或者制藥或者別的用途。
不同的切片機切片的方法也不同，比如試驗中要處理細胞或者組織，從而方便用顯微鏡進行觀察實驗。用于光學顯微鏡的有旋轉式和滑走式切片機
在造紙行業(yè)也需要用到切片機，適用刀盤式切片機，鼓式切片機，螺旋切片機等。刀盤式切片機由刀盤、機殼、喂料槽以及傳動裝置等部分組成，工作原理是利用沉重的刀盤起到飛輪的作用，穩(wěn)定切片。
還有一種是將聚合物帶條切成顆粒。這就需要一個特殊的切片機，這種切片機由導條板、喂入輥、加壓輥、旋轉刀盤組成。工作原理是:利用刀盤由無級變速器傳動，喂入輥由刀盤通過一組變換齒輪傳動，而刀盤按切粒尺寸裝有多把刀片?？梢宰孕姓{換變換齒輪可改變切斷長度和無級變速器可改變帶條的惟入速度。
全自動切片機的特點：
設計緊湊的獨立控制面板有效控制所有重要的操作。
機身內置的控制面板和獨立的控制面板同步，液晶顯示屏上可提示切片厚度總計和切片總計，修塊厚度，切片厚度，并提示重要操作狀態(tài)。
兩個樣本垂直停止位(上、下)
五種切片模式:單一、連續(xù)、步進、半刀、編程
切片速度根據(jù)切片厚度自動調節(jié)。
修塊功能可關閉。在自動狀態(tài)下，修塊的參數(shù)自動調節(jié)，手動狀態(tài)下，修塊的參數(shù)可以編程決定。
切片厚度和修塊厚度可獨立選擇并儲存。
可視信號和聲音信號提示進樣時前進后退的極限和剩余進樣距離。
可選配冷光源，放大鏡或體視鏡以滿足半薄切片的需要，選配超低溫液氮冷凍系統(tǒng)可進行特殊樣本的半薄切片。
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